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隨著射頻微系統的發展,相應的測試也要求越來越高,一方面要求測試夾具本身有良好的電性能指標,另外一方面實現去嵌測試,避免夾具本身的駐波插損帶入到射頻位系統中,影響測試精度;同時要求夾具能耐滿足大功率、老化、溫度沖擊及振動等多種環境情況下對芯片的測試要求。
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